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Vorlegiertes Pulver auf Kupferbasis
Superfeines vorlegiertes Pulver

Vorlegiertes Pulver auf Kupferbasis

Vorlegiertes Pulver auf Kupferbasis KIN-01
Vorlegiertes Pulver auf Kupferbasis SCF-11

Verfügt über eine gute Selbstschärfungsfähigkeit, wodurch das Vorstehen beim Schneiden und Schleifen erleichtert wird.

Geeignet für Niedertemperatursintern, die beste Sintertemperatur liegt zwischen 650–800 °C.

    Merkmale

    Mit den Eigenschaften einer guten Haltekraft für Diamanten, schnellerem Vorstehen der Diamantkörnung und langer Zeit zum Schleifen und Schneiden.

    Anwendung

    Legierungspulver auf Kupferbasis für Glas, Felsplatten und Beton.
    • Metallpulver für Glasbohrerwto
    • Metallpulver für Schleifscheibengpo
    • Metallpulver für Diamantwerkzeugexf5

    Daten

    Grad

    Zusammensetzung

    Partikelgröße
    D50 (μm)

    Härte
    (HRB)

    Biegefestigkeit
    (MPa)

    Scheinbare Dichte
    (g/cm3)

    Theoretische Dichte
    (g/cm3)

    KIN-01

    Cu Co Sn Zn

    8,0-15,0

    84-90

    800-950

    2,3-2,8

    8,58

    SCF-11

    CuFeSnP

    10,0-15,0

    80-90

    800-1000

    2,0-2,6

    8.21

    Die oben genannten Produktdaten und Anwendungsvorschläge können sich aufgrund von Produktoptimierungen, Leistungsverbesserungen und anderen Gründen ändern. Der aktuelle Inhalt dient nur als Referenz. Bitte Kontaktfür die neuesten Daten.

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